IGBT的結構
圖1所示為一個N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構，N+區稱為源區，附于其上的電極稱為源極。N+區稱為漏區。器件的控制區為柵區，附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區邊界形成。在漏、源之間的 P型區（包括 P+ 和 P一區）（溝道在該區域形成），稱為亞溝道區（Subchannel region ）。而在漏區另一側的 P+區稱為漏注入區（ Drain injector ），它是 IGBT 特有的功能區，與漏區和亞溝道區一起形成 PNP雙極晶體管，起發射極的作用， 向漏極注入空穴，進行導電調制，以降低器件的通態電壓。附于漏注入區上的電極稱為漏極。
IGBT的開關作用是通過加正向柵極電壓形成溝道，給PNP晶體管提供基極電流，使IGBT導通。反之，加反向門極電壓消除溝道，流過反向基極電流，使 IGBT關斷。IGBT的驅動方法和 MOSFET基本相同，只需控制輸入極N一溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。當MOSFET的溝道形成后，從 P+基極注入到 N一層的空穴（少子），對 N一層進行電導調制，減小N一層的電阻，使 IGBT在高電壓時，也具有低的通態電壓。
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IGBT的工作特性
1.靜態特性
IGBT的靜態特性主要有伏安特性、轉移特性和開關特性。
IGBT的伏安特性是指以柵源電壓Ugs為參變量時，漏極電流與柵極電壓之間的關系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制，Ugs越高， Id越大。它與GTR的輸出特性相似．也可分為飽和區1、放大區 2和擊穿特性3部分。在截止狀態下的 IGBT，正向電壓由 J2結承擔，反向電壓由J1結承擔。如果無N+緩沖區，則正反向阻斷電壓可以做到同樣水平，加入 N+緩沖區后，反向關斷電壓只能達到幾十伏水平，因此限制了 IGBT的某些應用范圍。
IGBT的轉移特性是指輸出漏極電流Id與柵源電壓Ugs之間的關系曲線。它與MOSFET的轉移特性相同，當柵源電壓小于開啟電壓 Ugs(th)時，IGBT處于關斷狀態。在IGBT導通后的大部分漏極電流范圍內，Id與 Ugs呈線性關系。最高柵源電壓受最大漏極電流限制， 其最佳值一般取為15V左右。
IGBT的開關特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關系。IGBT 處于導通態時，由于它的PNP晶體管為寬基區晶體管，所以其B值極低。盡管等效電路為達林頓結構，但流過MOSFET 的電流成為 IGBT總電流的主要部分。
此時， 通態電壓 Uds(on)可用下式表示：
Uds(on) ＝ Uj1 ＋ Udr ＋ IdRoh
式中 Uj1 —— JI 結的正向電壓，其值為 0.7 ～1V ；
Udr ——擴展電阻 Rdr 上的壓降；
Roh——溝道電阻。
通態電流 Ids 可用下式表示：
Ids=(1+Bpnp)Imos
式中 Imos ——流過 MOSFET 的電流。
由于 N+ 區存在電導調制效應，所以IGBT的通態壓降小，耐壓 1000V 的 IGBT 通態壓降為 2 ～ 3V 。IGBT處于斷態時，只有很小的泄漏電流存在。
2. 動態特性
IGBT在開通過程中，大部分時間是作為 MOSFET來運行的，只是在漏源電壓 Uds下降過程后期， PNP晶體管由放大區至飽和，又增加了一段延遲時間。td(on) 為開通延遲時間， tri為電流上升時間。實際應用中常給出的漏極電流開通時間 ton 即為 td (on) tri之和。漏源電壓的下降時間由 tfe1和 tfe2組成。
IGBT的觸發和關斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負向電壓，柵極電壓可由不同的驅動電路產生。當選擇這些驅動電路時，必須基于以下的參數來進行：器件關斷偏置的要求、柵極電荷的要求、耐固性要求和電源的情況。因為IGBT柵極 - 發射極阻抗大，故可使用 MOSFET驅動技術進行觸發，不過由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大，故IGBT的關斷偏壓應該比許多MOSFET驅動電路提供的偏壓更高。
IGBT的開關速度低于MOSFET，但明顯高于GTR。IGBT在關斷時不需要負柵壓來減少關斷時間，但關斷時間隨柵極和發射極并聯電阻的增加而增加。IGBT的開啟電壓約 3～4V，和 MOSFET 相當。IGBT導通時的飽和壓降比MOSFET低而和GTR接近，飽和壓降隨柵極電壓的增加而降低。
正式商用的高壓大電流IGBT器件至今尚未出現，其電壓和電流容量還很有限，遠遠不能滿足電力電子應用技術發展的需求，特別是在高壓領域的許多應用中，要求器件的電壓等級達到 10KV以上。目前只能通過 IGBT高壓串聯等技術來實現高壓應用。國外的一些廠家如瑞士ABB 公司采用軟穿通原則研制出了8KV的IGBT器件，德國的EUPEC生產的6500V/600A高壓大功率 IGBT器件已經獲得實際應用，日本東芝也已涉足該領域。與此同時，各大半導體生產廠商不斷開發 IGBT的高耐壓、大電流、高速、低飽和壓降、高可靠性、低成本技術， 主要采用 1ｕm以下制作工藝，研制開發取得一些新進展。
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IGBT的工作原理
N溝型的IGBT工作是通過柵極－發射極間加閥值電壓VTH以上的（正）電壓，在柵極電極正下方的p 層上形成反型層（溝道），開始從發射極電極下的 n-層注入電子。該電子為p+n-p晶體管的少數載流子，從集電極襯底 p+層開始流入空穴，進行電導率調制（雙極工作），所以可以降低集電極－發射極間飽和電壓。在發射極電極側形成 n+pn－寄生晶體管。若 n+pn－寄生晶體管工作，又變成 p+n－ pn+晶閘管。電流繼續流動，直到輸出側停止供給電流。通過輸出信號已不能進行控制。一般將這種狀態稱為閉鎖狀態。
為了抑制n+pn-寄生晶體管的工作IGBT采用盡量縮小p+n-p晶體管的電流放大系數α作為解決閉鎖的措施。具體地來說，p+n-p 的電流放大系數α設計為0.5以下。IGBT的閉鎖電流IL為額定電流（直流）的3倍以上。IGBT的驅動原理與電力MOSFET基本相同，通斷由柵射極電壓uGE決定。
(1) 導通
IGBT硅片的結構與功率MOSFET的結構十分相似，主要差異是 IGBT 增加了P+基片和一個 N+緩沖層（NPT-非穿通-IGBT 技術沒有增加這個部分），其中一個 MOSFET 驅動兩個雙極器件。基片的應用在管體的 P+和 N+ 區之間創建了一個J1結。當正柵偏壓使柵極下面反演 P基區時，一個N溝道形成，同時出現一個電子流，并完全按照功率 MOSFET的方式產生一股電流。如果這個電子流產生的電壓在0.7V范圍內，那么，J1將處于正向偏壓，一些空穴注入N-區內，并調整陰陽極之間的電阻率，這種方式降低了功率導通的總損耗，并啟動了第二個電荷流。最后的結果是，在半導體層次內臨時出現兩種不同的電流拓撲：一個電子流(MOSFET 電流)；空穴電流（雙極）。uGE 大于開啟電壓 UGE(th)時，MOSFET內形成溝道，為晶體管提供基極電流，IGBT導通。
(2) 導通壓降
電導調制效應使電阻 RN 減小，使通態壓降小。
(3) 關斷
當在柵極施加一個負偏壓或柵壓低于門限值時，溝道被禁止，沒有空穴注入N-區內。在任何情況下，如果MOSFET電流在開關階段迅速下降，集電極電流則逐漸降低，這是因為換向開始后，在 N 層內還存在少數的載流子（少子）。這種殘余電流值（尾流）的降低，完全取決于關斷時電荷的密度，而密度又與幾種因素有關，如摻雜質的數量和拓撲，層次厚度和溫度。少子的衰減使集電極電流具有特征尾流波形，集電極電流引起以下問題：功耗升高；交叉導通問題，特別是在使用續流二極管的設備上，問題更加明顯。
鑒于尾流與少子的重組有關，尾流的電流值應與芯片的溫度、IC 和 VCE 密切相關的空穴移動性有密切的關系。因此，根據所達到的溫度，降低這種作用在終端設備設計上的電流的不理想效應是可行的，尾流特性與 VCE、IC和TC有關。
柵射極間施加反壓或不加信號時，MOSFET內的溝道消失，晶體管的基極電流被切斷，IGBT關斷。
(4) 反向阻斷
當集電極被施加一個反向電壓時，J1 就會受到反向偏壓控制，耗盡層則會向 N-區擴展。因過多地降低這個層面的厚度，將無法取得一個有效的阻斷能力，所以，這個機制十分重要。 另一方面，如果過大地增加這個區域尺寸，就會連續地提高壓降。
(5) 正向阻斷
當柵極和發射極短接并在集電極端子施加一個正電壓時，P/NJ3 結受反向電壓控制。此時，仍然是由N漂移區中的耗盡層承受外部施加的電壓。
(6) 閂鎖
IGBT在集電極與發射極之間有一個寄生PNPN晶閘管。在特殊條件下，這種寄生器件會導通。這種現象會使集電極與發射極之間的電流量增加，對等效MOSFET的控制能力降低， 通常還會引起器件擊穿問題。晶閘管導通現象被稱為IGBT閂鎖，具體地說，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態有密切關系。通常情況下，靜態和動態閂鎖有如下主要區別：當晶閘管全部導通時，靜態閂鎖出現。只在關斷時才會出現動態閂鎖。這一特殊現象嚴重地限制了安全操作區。
為防止寄生NPN和 PNP晶體管的有害現象，有必要采取以下措施：一是防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級別。二是降低NPN和 PNP晶體管的總電流增益。
此外，閂鎖電流對PNP和 NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結溫的關系也非常密切；在結溫和增益提高的情況下，P基區的電阻率會升高，破壞了整體特性。因此，器件制造商必須注意將集電極最大電流值與閂鎖電流之間保持一定的比例，通常比例為 1：5。
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