在這篇文章中為大家?guī)戆雽w集成電路、厚膜集成電路和薄膜集成電路的相關知識，通過閱讀這篇文章，大家可以對這三種集成電路具備基本的認識，主要內容如下。
一、半導體集成電路概述
半導體集成電路(英文名：semiconductor integrated circuit)，是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。半導體集成電路是有源組件(例如晶體管、二極管)和無源組件(例如電阻器和電容器)的組合，它們根據(jù)特定電路互連并“集成”在單個半導體芯片上，以完成特定的電路或系統(tǒng)功能 。
利用半導體集成電路芯片可靠性的計算機仿真技術，在進行電路設計的同時，以電路結構、布局和可靠性特征參數(shù)為輸入，對電路的可靠性進行計算機仿真分析。根據(jù)分析結果，可以預測電路的可靠性水平，確定了可靠性設計中應采用的設計規(guī)則，并找到了電路可靠性和布局設計中的薄弱環(huán)節(jié)。
另外，半導體集成電路是電子產品的核心器件，其工業(yè)技術的發(fā)展直接關系到電力工業(yè)的發(fā)展水平。 縱觀全局，半導體產業(yè)的技術進步在一定程度上促進了光伏產業(yè)、半導體照明產業(yè)和平板顯示產業(yè)等新興產業(yè)的發(fā)展，并促進了半導體集成電路產業(yè)的上下游產業(yè)鏈的供應改善。除此以外，還在一定程度上優(yōu)化生態(tài)環(huán)境。 因此，加強對半導體集成電路產業(yè)技術的研究和探索具有重要的現(xiàn)實意義。
二、厚膜集成電路概述
了解完半導體集成電路的基本知識，我們再來看看厚膜集成電路。
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網漏印、燒結和電鍍等)制作無源網絡并組裝上分立的半導體器件、單片集成電路或微型元件而構成的集成電路。通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜，制作厚膜的材料為導體、電阻、介質、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率,但它制作的元件種類和數(shù)值范圍有一定限制。
與薄膜混合集成電路相比，厚膜集成電路的特點是設計更加靈活、工藝簡單、成本低廉，特別適合于多品種的小批量生產。在電氣性能方面，它可以承受更高的電壓、更高的功率和更高的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到4 GHz以上。
它適用于各種電路，尤其是消費類和工業(yè)電子產品中使用的模擬電路，具有厚膜網的基片已被廣泛用作微型印刷電路板。
三、薄膜集成電路概述
了解完厚膜集成電路的基本知識，我們再來看看薄膜集成電路。
薄膜集成電路采用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝，將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線制成的集成電路。
薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。
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