過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線。單層 PCB，有些時候無法布線，必須通過過孔換層。從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole);二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。
PCB過孔尺寸
PCB制造中不一定有任何標準的PCB通孔尺寸，因為PCB標準通孔尺寸在制造商和PCB制造商之間往往會有所不同。但是，許多PCB制造商都喜歡使用常用的鉆頭尺寸，他們可能將它們稱為標準PCB鉆頭尺寸。最常見的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。
三種最常見的PCB通孔類型：
電鍍通孔
電鍍通孔（PTH）是貫穿PCB的所有層以連接頂層和底層的通孔。您應該能夠從PCB的一端到另一端看到PTH。PTH可以是電鍍的也可以是非電鍍的。非電鍍通孔不具有導電性，而電鍍通孔具有電鍍性，這意味著它在PCB的所有層中都是導電的。
盲孔
盲孔將PCB的外層（頂層或底層）連接到一個或多個內層，但不會完全鉆穿該板。盲孔的精確鉆孔可能具有挑戰(zhàn)性，因此與PTH相比，盲孔的制造成本通常更高。
埋入
埋入式過孔由于難以制造而還會增加PCB的成本。這種過孔位于PCB的內層中，以連接兩個或多個內層。您看不到PCB外層的掩埋物。
制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑應小于5-8。
PCB焊盤過孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑，如下：
孔直徑（mm） 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盤直徑（mm） 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4
對于超出上面范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：
直徑小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3
直徑大于2mm的孔：D/d=1.5~2
式中：（D-焊盤直徑，d-內孔直徑）
焊盤的內孔邊緣到印制電路板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
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