二極管的反向恢復是什么
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的續(xù)流二極管（Free-Wheeling Diode，F(xiàn)RD）是一個關鍵組件，對整個模塊的性能有著顯著影響。今天，我們來深入探討一下這個有趣的元件。
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的續(xù)流二極管（Free-Wheeling Diode，F(xiàn)RD）是一個關鍵組件，對整個模塊的性能有著顯著影響。今天，我們來深入探討一下這個有趣的元件。
一、FRD的反向恢復特性
FRD通常使用快恢復二極管（Fast Recovery Diode），其最重要的特性之一是反向恢復。這一特性不僅影響二極管本身的損耗和安全工作狀態(tài)，還對電磁干擾（EMI）特性有著重要影響。
1. 反向恢復的定義
當普通二極管的電流從正向變?yōu)榉聪驎r，不會立即截止，而是先反向上升一段時間（ts），再經(jīng)過下降時間（tf）接近0。反向恢復時間（trr）是ts和tf的總和。
IF：反向截止時二極管電流的變化過程。
原因：電荷存儲效應，存儲電荷耗盡需要的時間（tff）。
影響：影響開關頻率，增加反向恢復損耗。
2. 電荷存儲效應
電荷存儲效應是指在正偏的PN結中，P區(qū)的空穴向N區(qū)擴散，N區(qū)的電子向P區(qū)擴散。這些擴散的載流子在反向電壓作用下形成電流，反向恢復過程實際上是少子消失的過程。
空穴在N區(qū)是少子，電子在P區(qū)也是少子，因此反向恢復過程是由少子導電引起的。
二、PIN二極管結構
高壓IGBT模塊中的快恢復二極管通常是PIN結構的二極管。
1. PIN二極管的定義
PIN二極管是在P型和N型半導體材料之間加入一層低摻雜的本征半導體層，形成的P-I-N結構二極管。常見的結構是P+N-N+，中間的摻雜濃度較低，接近本征半導體。按工藝分為外延和擴散兩種。
2. PIN二極管的特性
優(yōu)點：耐壓高，從幾伏到幾千伏。
缺點：存在少子存儲效應，反向恢復時間長，正向導通壓降較高。
三、對FRD的要求
在使用FRD時，我們通常有以下要求：
反向恢復要快：降低反向恢復損耗，提升開關頻率。理想狀態(tài)是沒有反向恢復過程。
反向恢復電流峰值Irrm要低：減少電流尖峰。
恢復特性要“軟”：指的是反向恢復電流下降過程中（tf時間段內），電流下降的斜率要小。斜率越大，關斷越硬，反之越軟。
為什么要求“軟”？
硬關斷的危險：雜散電感會在二極管上疊加電壓尖峰，對二極管本身比較危險。
電磁干擾（EMI）：電流下降階段斜率過大會產(chǎn)生電流震蕩和電磁干擾。
因此，我們追求快恢復特性和軟關斷特性。
四、如何優(yōu)化FRD
1. 電子輻射
通過電子輻射的方式減小少子壽命，從而獲得較短的反向恢復時間，但會增加導通壓降。
2. 改進N-層結構
通過改進N-層結構的方式提高軟回復特性，但會犧牲一部分損耗。
3. 特殊二極管
存在一些在PIN基礎上發(fā)展而來的特殊二極管，如LLD（低損耗二極管）和SPEED（發(fā)射極注入效率自調整二極管）等。這些二極管在特定應用中表現(xiàn)出更好的性能，但需要根據(jù)具體需求選擇。
五、總結
IGBT的續(xù)流二極管（FRD）對模塊的整體性能有著顯著影響。其反向恢復特性不僅影響損耗和安全工作狀態(tài)，還對電磁干擾（EMI）特性有著重要影響。在設計和使用過程中，我們需要關注反向恢復時間、反向恢復電流峰值和恢復特性。通過優(yōu)化設計，如電子輻射和改進N-層結構，可以改善快恢復特性和軟關斷特性，從而提升IGBT模塊的性能和可靠性。
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